电路板（PCB）和电路板组件（PCBA）的三坐标测量机（CMM）解决方案，与传统机械加工件的测量有根本性不同。其核心从纯粹的几何尺寸测量，转向了电子元件的贴装质量、焊接品质和整体装配符合性 的验证。
1.材料易损伤： 基板（FR4）易划伤，元器件（如IC引脚、连接器）脆弱，严禁接触式测头直接触碰。
2.特征多样且微小：
2D特征： 焊盘、线路、丝印。
3D特征： 元器件（芯片、电容、连接器）的高度、引脚共面性、焊锡膏高度和形状。
3.精度要求高： 位置度公差通常在 ±0.05mm 至 ±0.1mm（50-100微米）。
4.混合测量需求： 需同时测量焊盘（2D）、元器件（3D）、以及可能存在的金属化孔（PTH）。
5.高效全检需求： 生产线要求极高的测量速度，通常用于首件验证和周期性校准。
鉴于以上特点，采用麦科三维复合式光学测量测量系统。
光学影像测量仪
绝对主力。搭载高分辨率CCD镜头和多种环形光、表面光。测量所有2D尺寸：焊盘位置、孔径、PTH孔位置、线路宽度、丝印精度、元器件贴装位置（X, Y坐标）。
优点：精度高（可达1μm）、速度快、非接触，可自动对焦。
接触式触发测头
使用超细针尖，极少使用，最后手段。用于测量连接器背面的金属外壳平面度或板厚，严禁用于触碰焊盘和元器件。
优点：对坚硬金属件精度可靠。
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