手机外壳（中框、后盖）的三坐标测量机（CMM）解决方案，与汽车、航空等传统领域有显著不同。手机行业的特点是：精度高、效率高、材料多样且易损伤。
1.材料易损伤： 多为铝合金（CNC）、玻璃、陶瓷或塑料。表面有阳极氧化、抛光、喷砂等处理。
2.特征微小且复杂：
尺寸小： 螺钉孔、麦克风孔等直径不足0.5mm。
结构复杂： 密集的天线隔断条（断宽0.1mm-0.2mm）、摄像头装饰圈、按键孔等。
3.精度要求极端严苛： 公差带通常在 ±0.01mm 至 ±0.02mm（10-20微米），远超传统制造业。
4.全检与极高节拍： 生产线要求测量速度快，通常要求测量节拍在 1-2分钟/件以内，以实现在线全检。
5.综合性检测： 需同时控制尺寸（GD&T）、平面度、轮廓度，并重点检测间隙、面差（Gap & Step）和断差。
鉴于以上特点，纯接触式CMM无法满足要求，采用麦科三维光学测量系统、接触式为辅的复合式测量方案。
影像测量仪
搭载高分辨率CCD镜头和多种环形光、表面光。绝对主力。测量所有2D尺寸：孔径、孔距、槽宽、位置度、轮廓度等，特别是微小特征。
优点：精度高、速度快、非接触，可自动对焦测量高度差（断差）。
接触式触发测头：传统CMM测头，使用超细针尖。
用于测量内部隐藏的螺纹底孔的深度或位置，这些特征光学无法看到。
优点：精度高、可靠性强。
非接触式触发测头（激光扫描测头）
获取工件整体3D点云，弧面轮廓度检测（如3D曲面后盖），逆向工程。
优点：可获取海量点云数据，全面评价曲面。
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