凭借专业的技术和丰富的制造经验，可以根据用户的需求，为用户提供定制化的测量系统。成功实现了三坐标测量机（CMM）与底光源（背光照明系统）结合，可以显著提升对透明、薄壁或复杂轮廓工件的测量精度和效率，尤其适用于需要高对比度边缘检测的场景。
三坐标测量机：提供三维空间定位，搭载光学测头或接触式测头。
底光源（背光照明）：安装在CMM工作台下方，通常采用LED面光源或平行光光源，从工件背面均匀透射光线。
成像系统：CMM的测头或独立CCD相机从上方捕捉背光照射下的工件轮廓（如透明件、薄片边缘）。
工件置于底光源上 → CMM移动至目标位置 → 背光透射形成高对比度轮廓 → 光学测头/CCD捕捉图像 → 分析边缘坐标并关联CMM三维数据。
高精度边缘检测：背光照明使工件轮廓形成锐利阴影，边缘定位精度可达亚像素级。
透明/半透明件测量：解决玻璃、薄膜等材料因透光导致的传统光学测量困难。
复杂轮廓提取：适合齿轮、网孔、PCB等密集轮廓的批量快速测量。
非接触测量：避免接触式测头对柔性工件的变形影响。
电子行业：
oPCB板通孔位置与直径测量（底光源透射孔洞成像）。
oFPC柔性电路板的轮廓尺寸检测。
精密注塑：
o透明镜片、导光板的厚度与边缘缺陷检测。
o微型塑料齿轮的齿形轮廓分析。
医疗器件：
注射器针头孔径、硅胶管的壁厚均匀性测量。
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